Profesor Sinn-wen Chen, působící na Department of Chemical Engineering, College of Semiconductor Research a High Entropy Materials Center na National Tsing Hua University, přednesl přednášku s názvem „Understanding Interesting Phenomena at the Joints of Electronic Products: Thermodynamic and Kinetic Driving Forces“ (Porozumění zajímavým jevům na spojích u elektronických výrobků: termodynamická a kinetická hnací síla.) Ve svém vystoupení se zaměřil na termodynamické a kinetické řídící síly reakcí a na to, jak tyto principy ovlivňují chování materiálů v elektronických spojích. Diskutoval také jevy, jako je specifické tavení, rozdílné rychlosti tavení či růst „whiskerů“, které lze vysvětlit pomocí fázových diagramů a rovnovážných stavů materiálů.
Na něj navázal profesor Chih-Ming Chen z Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University, který ve své přednášce „Old Electroplating Technology for New Joining Applications in Microelectronics“ (Stará technologie galvanického pokovování pro nové spojovací aplikace v mikroelektronice.) představil moderní využití tradiční elektrochemické technologie elektrolytického pokovování v oblasti mikroelektroniky. Ukázal, jak lze tuto metodu efektivně uplatnit při nízkoteplotním pájení prostřednictvím tvorby dvojvrstev Sn/Bi či při přímém spojování prostřednictvím mědi s rozdílnou velikostí zrn, což umožňuje vznik odolných spojů bez nutnosti použití pájky.
Po odborné části programu absolvovali profesoři exkurzi po Ústavu chemie PřF MU, kde se seznámili s výzkumným zázemím laboratoře termické analýzy a Knudsenovy efúzní hmotnostní spektrometrie a laboratoře materiálové chemie, s laboratoří fyzikální chemie pro výuku studentů a s laboratořemi analytické chemie.
Prof. Sinn-wen Chen
Prof. Sinn-wen Chen je Chair Professor na Department of Chemical Engineering na National Tsing Hua University (NTHU) v Tchaj-wanu a současně působí jako prezident Materials Research Society–Taiwan. Získal doktorát z materiálové vědy na University of Wisconsin–Madison. Po působení v Alcoa Technical Center nastoupil v roce 1992 na NTHU, kde se dlouhodobě věnuje výzkumu fázových diagramů, procesů tuhnutí a reakcí na mezifází v termoelektrických materiálech a elektronických pájkách.
Je autorem či spoluautorem více než 250 vědeckých článků, držitelem 11 patentů a publikoval přes 140 populárně-vědeckých komentářů v tchajwanských médiích. Působí jako spoluredaktor časopisu Journal of Electronic Materials a člen redakční rady časopisu Journal of Phase Equilibria and Diffusion a je zakladatel a vedoucí organizátor dvou sympózií TMS Annual Meeting.
Za svou vědeckou práci obdržel řadu ocenění, včetně TMS FMD Distinguished Scientist/Engineer Award či Outstanding Research Award Národní rady pro vědu a technologii Tchaj-wanu. Je členem Asia Pacific Academy of Materials a Fellow organizací ASM International, MRS–Taiwan a Taiwan Institute of Chemical Engineers.
Prof. Chih-Ming Chen
Prof. Chih-Ming Chen získal bakalářský i doktorský titul z chemického inženýrství na National Tsing Hua University v tchajwanském Hsinchu (1997, 2002). Od roku 2004 působí na Department of Chemical Engineering, National Chung Hsing University (NCHU) v Taichungu, kde se v roce 2015 stal Distinguished Professor.
Je autorem či spoluautorem více než 170 článků v mezinárodních vědeckých časopisech a působí jako zástupce šéfredaktora Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers a člen redakční rady časopisu Metals and Coatings.
Jeho současný výzkum se zaměřuje na povrchovou chemii a inženýrství, mikroelektronické aplikace, energii a nanomateriály. Během své kariéry získal řadu ocenění, mimo jiné Young Leader Professional Development Award (TMS, USA, 2007), Research Excellence Award (NCHU, 2011), Excellent Research Professor Award (LCY, 2012), Outstanding Young Scholar Award Program (NCHU, 2013), Professor Tsai-Teh Lai Award (TwIChE, 2019) a nejnověji Professor Kao-Wen Mao Award (TwIChE, 2025).
Studenti z obou tchajwanských univerzit přednesli 30.10.2025 v rámci oborového semináře fyzikální a materiálové chemie své příspěvky zaměřené na studium fázových diagramů, reakcí na mezifází, elektrokatalýzy a metod pro zamezení koroze v elektronických spojích s mědí.
Návštěva tchajwanských vědců přispěla k prohloubení mezinárodní spolupráce mezi výzkumnými institucemi a nabídla možnost setkat se s významnými osobnostmi v oblasti materiálového inženýrství a polovodičových technologií.
Foto: Lucia Legerská, Pavel Brož